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产品中心

  • 厨具玻璃面板激光打孔切割机

      厨具玻璃面板激光打孔切割生产线

      单头炉,双头炉 ,多头炉生产线

      燃气灶玻璃台面,抽烟机玻璃面板,电磁炉玻璃面板


  • CCD视觉激光打标机

    广泛用于金属、非金属材料打标,如数码产品、塑料产品、电子零件、机械零件、五金工具、日用品、汽车零部件、电子产品生产流水线,电子器件系列号、识别码,食品、药品、化妆品生产日期打标等。

    1. 采用CCD相机视觉定位,定位精准,无需治具,无需人工;

    2. 任意放置产品的位置和角度,视觉系统可自动捕获产品,并自动识别和标记; 

    3. 打标精准,无遗漏无重复,效率提高3-5倍; 

    4. 无需人工操作,节省成本,速度快,可实现自动化生产; 

    5. 可配备流水线或其他自动装卸机构,实现自动打标。

  • 龙门振镜激光焊接机-锂电池焊接

    采用光纤连续激光器、龙门运动结构、高功率振镜焊接头、水冷系统、PC机控制系统等重要部件集成,具有高功率、精细光束质量、免维护、高电光转换效率等特性,可进行点、直线、圆等任意平面几何图形轨迹焊接,是一款高效、安全、稳定的高功率光纤激光焊接机,在新能源电池焊接方面表现优异,可焊接各种规格型号的锂电池组。


  • 皮秒激光打标机-手术刀具,医疗用品

    针对皮秒级、高精度、快速加工需求专门研发的高端激光打标设备,采用超短脉冲皮秒激光,可对各种材料进行超精细打标,适合对标记精细度要求非常高的产品及脆性材料加工,特别适合透明、反光性强的材料精细打标。具有良好防伪效果和抗蚀刻、抗氧化等功能。在医疗器械,医疗用品,手术刀具,汽车精密器件,电子元器件,模具精雕,芯片,光伏太阳能,高端产品超精细打标表现优异,备受青睐。

  • 端泵激光打标机

    适合透光材料高速精准打标。适用行业: IC芯片、数码产品部件、塑胶制品、精密机械、电工电气、电子元器件、手机通讯部件、汽摩配件等高精度产品标识。 

    1. 塑胶透光按键、真空镀按键、透光键盘打标;

    2. 电子产品外表LOGO标识;

    3. 食品、PVC管材、医药包装、电缆线材打标;

    4. PCB、FPC二维码标记;

  • 皮秒激光打标机-芯片,电子元器件

    针对皮秒级、高精度、快速加工需求专门研发的高端激光打标设备,采用超短脉冲皮秒激光,可对各种材料进行超精细打标,适合对标记精细度要求非常高的产品及脆性材料加工,特别适合透明、反光性强的材料精细打标。具有良好防伪效果和抗蚀刻、抗氧化等功能。在医疗器械,医疗用品,手术刀具,汽车精密器件,电子元器件,模具精雕,芯片,光伏太阳能,高端产品超精细打标表现优异,备受青睐。

  • 光纤激光打标机

    金属制品打标首选,也可用于部分塑料打标。

  • 手持激光焊接机

    灵活方便、焊接距离长、焊接牢固、焊缝美观、速度快、无耗材,可取代传统氩弧焊、电焊等工艺。广泛应用于橱柜厨卫、楼梯电梯、货架、门窗护栏、家居、卫浴、五金、广告、工艺品等行业。

     

    1. 焊接效果好,焊缝美观牢固,无脱焊,无焊斑,不变形不发黑;

    2. 手持式焊枪,方便灵活,可实现任意部位任意角度焊接;

    3. 成本低,性价比高,省人工,无需焊材,省成本;

    4. 适用各种复杂焊缝,复杂工件的点焊。


  • 皮秒激光打标机-模具精雕,光伏太阳能

    针对皮秒级、高精度、快速加工需求专门研发的高端激光打标设备,采用超短脉冲皮秒激光,可对各种材料进行超精细打标,适合对标记精细度要求非常高的产品及脆性材料加工,特别适合透明、反光性强的材料精细打标。具有良好防伪效果和抗蚀刻、抗氧化等功能。在医疗器械,医疗用品,手术刀具,汽车精密器件,电子元器件,模具精雕,芯片,光伏太阳能,高端产品超精细打标表现优异,备受青睐。

  • CO2激光打标机

    适用于各种非金属材料各种文字、符号、图形、图像、序列号等打标、雕刻、镂空、切割。

  • 在线飞行激光喷码机

    轻松适应不同生产线需求;支持超长打标和二维码飞行打标;支持自动生成日期码、时间码、序列号等,广泛应用在烟草、瓶盖、饮料瓶、电器外壳、铝合金、食品袋、包装盒、纸盒、医药、化妆品等行业;

    可喷码内容:图文、生产日期、二维码、批号、流水号、Logo、条形码、点阵字、防伪标记、中英文字样等。


  • 玻璃激光切割机

    针对透明脆性材料开发的激光切裂一体设备,由皮秒超快激光切割、CO2激光裂片、自动上下料组成。激光束经过切割头后聚焦在材料上,根据图形排布XYZ轴自动配合切割轨迹,最高速度可达300mm/s,形成需要的产品形状切割线,激光在透明材料内部形成一定深度的内部爆裂区,爆裂区的应力向透明材料上下两个表面扩散,而后借助CO2激光对切割线进行加热,使产品与废料分离。理论上分离后产品崩边<10um,具体崩边与材料厚度相关。

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